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| Quantité | Prix de l'unité TTC |
| 1+ | 89.88 € |
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| Code commande | |
| 1033-1590 | |
| Reference fabricant | |
| ESP159 | |
| Fabricant | |
| BMJ | |
| Disponibilité pour la quantité demandée | |
Fil de soudure sans plomb à âme décapante pour l'électronique
Alliage 96.5% Sn + 3% Ag + 0.5% Cu
• Soudure sans résidus actifs, nettoyage non nécessaire
| Caractéristiques générales | |
| Poids | 500g |
| RoHS | oui |
| Diamètre fil | 0.7mm |
| Type soudure | Etain-Argent-Cuivre |
| Point de fusion | 217°C |
| Flux | A11 (Type RA) |
| Indice d'acide | 110 à 150mg / g |
| Taux de chlore | 1 à 1,2 |
| Conformes aux normes | J STD004 (ROM1) |
| code commande | reference | designation | Poids | Diamètre fil |
| 1033-1514 | ESP171 | Soudure Sn96,5 Ag3 Cu0,5 20/10 500G A11 | 500g | 2mm |
| 1033-1590 | ESP159 | Soudure Sn96,5 Ag3 Cu0,5 7/10 500G A11 | 500g | 0.7mm |
| 1033-1583 | ESP155 | Soudure Sn96,5 Ag3 Cu0,5 5/10 500G A11 | 500g | 0.5mm |
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